Nyenzo ya ArF Photoresist kwa Upigaji picha

Nyenzo ya Semixlab Photoresist

Photoresist inarejelea nyenzo nyembamba inayostahimili mchomo ambayo umumunyifu wake hubadilika chini ya miale au mionzi ya mwanga wa urujuanimno, miale ya elektroni, miale ya ioni, X-ray, n.k. Photoresist inachukua nafasi maalum katika mchakato wa utengenezaji wa chipu wa mzunguko jumuishi. Juu ya ushirikiano wa mzunguko jumuishi, juu ya mahitaji ya photoresist. Wapiga picha wa semiconductor wamegawanywa katika g-line, i-line photoresists, KrF, ArF photoresists na EUV photoresists, kati ya ambayo node ya mchakato wa photoresist ya ArF ni 7nm - 130nm.

Kituo chetu cha R&D kina uwezo wa kutengeneza monoma zinazofanya kazi, resini zinazofanya kazi, viboreshaji picha na vifaa vingine vya kupiga picha, na kinaweza kupata uhuru kamili kutoka kwa malighafi ya kupiga picha hadi kwa bidhaa za kupiga picha na vifaa vya kusaidia. Hivi sasa, uthibitishaji wa wapiga picha wa hali ya juu kama vile mchakato kavu wa ArF, gundi nene ya filamu ya KrF, na I-line unaendelea kwa kasi, wapiga picha watatu wa ArF wamethibitishwa, ambayo inahakikisha kwamba tunaweza kutoa suluhu zinazoendana na maendeleo ya hivi punde katika uga wa semiconductor.

maombi:

Nyenzo za upigaji picha za ArF ni nyenzo muhimu katika uga wa utengenezaji wa saketi jumuishi na zinaweza kutumika katika michakato jumuishi ya utengenezaji wa saketi katika 90nm~14nm na hata nodi za teknolojia za 7nm. Zinatumika sana katika utengenezaji wa saketi zilizojumuishwa, ufungaji wa hali ya juu wa 3D-IC, ufungaji wa jadi wa IC na upimaji, na nyanja zingine. Zinatumika sana katika utengenezaji wa chip za hali ya juu, ikijumuisha chip za mantiki, chipsi za AI, chip za 5G, chip za kumbukumbu zenye uwezo mkubwa, na chip za kompyuta za wingu.

Huduma zinazoweza kutolewa:

uchambuzi wa hali ya maombi ya mteja, nyenzo zinazolingana, utatuzi wa shida za kiufundi.

Kampuni profile:

Semixlab ina maabara 2, timu ya wataalam walio na uzoefu wa nyenzo wa miaka 20, wenye R&D na uwezo wa uzalishaji, upimaji na uthibitishaji.

Maelezo ya haraka:

1. maombi kuu:Inatumika sana katika nyanja kama vile utengenezaji wa saketi jumuishi, ufungaji wa hali ya juu wa 3D-IC, na ufungaji na majaribio ya kitamaduni ya IC. Na utengenezaji wa chipu za hali ya juu, ikijumuisha chip za mantiki, chipsi za AI, chip za 5G, kumbukumbu ya uwezo mkubwa na chip za kompyuta za wingu, n.k.

2. Vigezo vya uainishaji wa msingi:

Substrate Si(HMDS), unene wa filamu 1.25μm, kabla ya kuoka 100℃ 60sec, yatokanayo 120℃ 90sec, azimio 7nm~90nm, maisha ya rafu kwa nusu mwaka, kuhifadhiwa kwenye joto la chini, si zaidi ya 20℃.

Utendaji wa bidhaa

Sehemu kuu za maombi

Idhinisho la uthibitishaji wa mnyororo wa ikolojia

mpiga picha wa 193nm ArF amethibitishwa na watengenezaji chip wawili, uhifadhi na mantiki, na kuwa bidhaa ya kwanza ya mpiga picha wa ArF kupita uthibitishaji nchini China.

Mchakato wa kawaida wa maombi

Utayarishaji wa malighafi → Kusafisha kaki → Kusafisha safu ya kupiga picha(kusafisha kutengenezea au kusafisha plasma) → Matayarisho ya awali (kusafisha asidi na kuwezesha uso) → Udhibiti wa unene wa safu ya kupiga picha → Mipako na uundaji wa filamu → Mfiduo na ukuzaji → Ulinzi wa kupachika → Usindikaji unaofuata (kuvua, kusafisha na kuchuja)

Kupitia uboreshaji wa parameta ya mchakato, mpiga picha wa Semixlab amepata mafanikio makubwa katika uwanja wa mpiga picha wa hali ya juu, hatua kwa hatua akabadilisha uagizaji wa bidhaa kwenye soko la semiconductor photoresist, na imetumika kwa mafanikio katika utengenezaji na utengenezaji wa LCD, OLED na paneli zingine za maonyesho. Ikiwa unahitaji kupata karatasi nyeupe za kina za kiufundi au kupanga majaribio ya sampuli, tafadhali wasiliana na timu yetu ya usaidizi wa kiufundi.

Faida za Semixlab Photoresist Core

Faida za utendaji wa bidhaa

Azimio la juu: hufanya muundo wa mzunguko kwenye chip kuwa iliyosafishwa zaidi, kuboresha ushirikiano na utendaji wa chip.

Tofauti ya juu na upitishaji wa juu: husaidia kufikia uhamisho bora wa muundo wakati wa mchakato wa lithography, kuboresha usahihi na ufanisi wa lithography, na hivyo kuboresha mavuno na uaminifu wa chip.

Utafiti wa kiteknolojia na faida za maendeleo

Pata uhuru kamili kutoka kwa malighafi ya photoresist hadi bidhaa za kupiga picha na vifaa vya kusaidia.

Mpiga picha wa ArF ameidhinishwa kwa chipu ya kumbukumbu ya wateja ya chini ya mkondo ya 50nm na bidhaa za nodi za teknolojia za 55nm za logic.

Upanuzi wa uwezo na uzalishaji wa wingi

Tutafikia kiwango cha uzalishaji cha kila mwaka cha tani 25 za 193nm (ArF kavu na kuzamishwa) bidhaa za kupiga picha, ambazo zitatumika kukuza ukuaji wa viwanda wa mpiga picha na vifaa vya kusaidia kukidhi mahitaji ya tasnia ya saketi iliyojumuishwa.